一、高精密晶圓激光打標(biāo)機是根據(jù)電子工業(yè)加工要求專門研制的，主要用于晶圓產(chǎn)品。采用優(yōu)質(zhì)紫外激光器、細聚焦點、非接觸式打標(biāo)，使整機具有光束質(zhì)量高、運動精度高、打標(biāo)速度快、性能穩(wěn)定、功耗低、噪聲低的優(yōu)點。系統(tǒng)由PC機控制，采用WINDOWS操作系統(tǒng)，中英文界面，自主開發(fā)軟件，操作方便。結(jié)構(gòu)緊湊，自動化程度高，具有自動錯誤報警功能。

產(chǎn)品特點：◆ 大理石平臺支撐結(jié)構(gòu)：減震隔離設(shè)計，可保證在高速運動下光路穩(wěn)定。

◆ 低維護成本的激光器：專用激光器、光束質(zhì)量好、聚焦光班小、標(biāo)刻質(zhì)量高

◆ 全自動上下料系統(tǒng)
◆ 高精度長壽命的運動平臺：高精度進口直線電機運動系統(tǒng)，打標(biāo)精度控制在微米量級。

◆ CCD定位系統(tǒng)使加工智能化：機器視覺抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，效率高

◆ 精密的陶瓷微孔吸盤
◆ 自動對焦系統(tǒng)保證加工的焦點位置
◆ 激光防護系統(tǒng)：符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的激光防護結(jié)構(gòu)，保證操作人員安全。

◆軟件功能強大

樣品展示：

二、晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。

近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓劃片需求不斷增長。硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已不再適用。于是部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。

目前我們只能在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)稱為GPP的工藝所生產(chǎn)的臺面二極管，方片可控硅，觸發(fā)管品圓的劃片中應(yīng)用，與傳統(tǒng)的劃片工藝相比有較大優(yōu)勢，目前國內(nèi)有很多家工廠牛產(chǎn)這種工藝制造的GPP晶圓及其成品。出于對產(chǎn)品質(zhì)量精益求精的高要求，多家工廠無論在產(chǎn)品研發(fā)、科學(xué)研究、質(zhì)量管理等方面，都不斷致力于尋求新的工藝以提高工作效率，從而為客戶提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品。

激光晶圓劃片:由于激光在聚焦上的優(yōu)點聚焦點可小到亞微米數(shù)量級，從而對品圓的微處理更具優(yōu)勢，可以進行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象。

激光晶圓劃片的特點

①激光劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率;

②激光劃片速度快，高達150mm/s;

③激光可以對不同厚度的晶圓進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

④激光可以切割一些較復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等;

⑤激光劃片不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

馬克激光致力于為客戶提供全套的激光加工解決方案，激光切割是由激光束經(jīng)透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，可以達到幾十微米小幾微米，將焦點調(diào)制到工件平面，當(dāng)足夠功率的光束照射到物體上時，光能迅速轉(zhuǎn)換為熱能，會產(chǎn)生10000℃以上的局部高溫使工件瞬間熔化甚至汽化，從而將工件切割到我們需要的深度。

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