PCB是重要的電子部件，又稱為印刷電路板，有“電子產(chǎn)品之母”之稱，是電子元器件電氣連接的載體。

其下游的應(yīng)用范圍極其廣闊，從基礎(chǔ)的電子表、手機、電腦等3C產(chǎn)品中，到軍用武器、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備等。

特別是FPC柔性電路板，可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。

在現(xiàn)代化時期電子設(shè)備輕薄、微型、可穿戴、可折疊等精細化方向的趨勢下，激光技術(shù)將迎來新的發(fā)展。

FPC電路板配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點和市場發(fā)展趨勢配適度高，激光技術(shù)的應(yīng)用需求也日益旺盛。

激光加工技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。在此，我們提供以下激光加工技術(shù)在電子行業(yè)的解決方案：

1、激光切割應(yīng)用

紫外激光切割已經(jīng)在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等領(lǐng)域展現(xiàn)出極大的技術(shù)優(yōu)勢。根據(jù)電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割，材料越薄，切割的速度越快。激光切割將會提供更高的加工質(zhì)量及加工效率，可以為企業(yè)降低更多的生產(chǎn)成本的同時，大大拓寬產(chǎn)品的設(shè)計及加工范圍。

2、激光打標應(yīng)用

激光打標技術(shù)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。針對電路板或電子產(chǎn)品本身材料特性，激光打標在電子行業(yè)將會有更多的應(yīng)用空間。激光打標具有精度高、速度快、標記清晰、效果持久等特點，應(yīng)用在電路板的生產(chǎn)制作過程中，能夠更好的實現(xiàn)電路板行業(yè)的信息追溯，可以靈活應(yīng)用于產(chǎn)品各種文字類信息，包括復(fù)雜的產(chǎn)品logo及二維碼等等，解決傳統(tǒng)加工方法難以實現(xiàn)或效率低下的實際應(yīng)用問題。

3、激光焊接應(yīng)用

隨著電子行業(yè)智能化發(fā)展的需求，電路板越做越小，越做越薄，層數(shù)越來越多，容納的電子元器件也越來越多，激光在電路板行業(yè)的應(yīng)用也在不斷加強。特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。激光焊接熱影響區(qū)小，加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，有獨特的優(yōu)越性；在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。

隨著電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。激光技術(shù)在PCB、FPC加工方面，主要表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。